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据外媒报道，知情人士透露，日本软银集团（SoftBank Group）旗下的英国芯片设计公司Arm可能计划今年在美国股市上市，希望至少筹资80亿美元。
两名知情人士表示，预计Arm将在4月底秘密提交首次公开募股（IPO）的文件，并将于今年晚些时候上市，具体时间将取决于市场情况。
据悉，软银已挑选了四家投资银行来主导Arm的IPO交易。知情人士透露，高盛（Goldman Sachs）、摩根大通（JPMorgan Chase）、巴克莱（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）预计将担任该交易的主承销商。
知情人士指出，Arm预计将在未来几天在美国启动IPO的准备工作，估值区间尚未最终确定，但Arm希望其估值超过500亿美元。软银没有立即回应置评请求，Arm、高盛、瑞穗、巴克莱和摩根大通均拒绝置评。
如果Arm今年能成功上市，将提振IPO市场。自2022年2月俄乌局势升级导致市场波动和科技股大幅抛售以来，IPO市场非常低迷。
上个月，随着太阳能科技公司Nextracker和中国传感器制造商禾赛科技（Hesai Group）等多家公司在美国证交所上市，IPO市场恢复了生机，但投资者仍对押注新股持谨慎态度。IPO顾问预计，资本市场在今年下半年之前不会全面复苏。
Arm在上周表示，该公司今年将只寻求在美国上市，这使英国政府希望其重返伦敦股市的希望落空。
去年，由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，英伟达以400亿美元的价格收购Arm的交易失败，此后软银一直寻求将Arm上市。
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