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4月2日，在中国电动汽车百人会论坛（2023）上，黑芝麻智能科技有限公司CMO杨宇欣进行了主题演讲。
杨宇欣表示，在智能化，单车智能成为现在汽车行业最重要的话题，其中车路协同是必经之路。
他进一步阐述，其实全球最容易实现车路协同的可能就是中国，因为在中国很多标准特别是和基建相关的都是政府在推动，大量的资金支持，这是比全球其他地方更容易达成标准快速推行的。
另外，杨宇欣认为今年中国汽车行业或者自动驾驶或者智能汽车这两个关键词，一个是性价比，一个是创新性。他表示，首先是整车成本的压力已经传导到我们上游，车厂会在实现性能的同时希望有更加高性能的东西。其次，规模化带来了发展新技术的底气，因为只有这么大的规模才有可能去培养出新的技术，因为在自动驾驶领域或者新的智能车领域，中国的车企已经第一次走入了无人区，到底未来怎么发展？通过规模化我们要开始实现创新性。
杨宇欣还表示，本土化的供应链也非常重要，第一我们一直认为未来3到5年L2到L5是最大的市场量。第二我们认为供应链的本土化地域化会逐渐的出现。另外从整个智能汽车确保整个供应链的安全性、可靠性来讲，从本土的供应链甚至到区域的供应链，因为大家发现其实中国有几大区域，包括长三角、珠三角这些，这些区域本地化的供应链我们认为也是未来发展很重要的点。
如何通过高性能车规芯片助力智能汽车产业发展？他认为，从技术领域中国在慢慢走自己的路，主流的芯片还是以海外供应商为主，通过欧美日车企的发展带动本土供应链的发展，再成为赋能全球的供应商，不过到行泊一体，特别是如何用单芯片支持行泊一体，中国开始走在前面，很多中国厂商率先把行泊一体落地开始量产，再到跨域融合。我们乐观估计，中国的芯片企业能够和海外的芯片企业平分秋色，大家能够有规模化，但是在规模上面我们能够有机会。
最后，杨宇欣披露，公司计划4月份发布经过24个月研发的创新性的产品。
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