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据外媒报道，5月18日，日本首相岸田文雄（Fumio Kishida）会见了全球最大的芯片制造商的高管，以提振日本的半导体行业。据悉，英特尔、台积电、美光科技（Micron Technology）、三星电子、IBM和Applied Materials的高管出席了会议。
日本经济产业省大臣Yasutoshi Nishimura表示，美光科技和台积电等企业的高管都表示将考虑进一步在日本投资，具体取决于日本提供的财政激励措施和客户需求。
日本正努力将更先进的芯片制造业务带回国内。Nishimura在会后对记者表示，日本拥有深厚的制造业基础，涵盖从化学品到芯片设备的各大领域，对芯片制造商有着巨大的吸引力。“在半导体产业方面，日本有巨大的潜力，”他说道。
美光科技计划投资高达5000亿日元（合36亿美元），在广岛现有的DRAM工厂生产下一代存储芯片，日本政府计划为其提供财政支持，但Nishimura拒绝透露具体金额。彭博社早些时候报道称，美光科技预计将从日本获得约15亿美元。
美光的投资将使其安装来自ASML Holding NV的EUV先进芯片制造设备。美光的投资计划首次将荷兰的EUV设备带到日本，这是日本政府寻求向尖端制造业迈出的一步。
美国驻日本大使Rahm Emanuel在一份电子邮件声明中表示，“美光和日本之间突破性的伙伴关系将增强两国的竞争力，使其半导体供应链不易受到中断等因素的影响。”
Nishimura表示，英特尔正在寻求与日本材料制造商合作，促进可持续发展，而IBM正在寻求在量子计算方面合作的机会。三星正考虑在日本建立一个研究基地，以探索尖端的封装技术。
比利时纳米电子和数字技术开发商imec的执行副总裁Masoud Mirgoli表示，日本正在迅速老龄化，催生了新的芯片和人工智能应用，以满足制药和生命科学的需求。Mirgoli指出，imec还计划在日本建立一个研究基地，并与日本芯片企业Rapidus合作。
日本政府已投入了数十亿美元来鼓励台积电增加在日本的产能，并为日本芯片企业Rapidus提供资金，希望到2027年生产2纳米芯片。
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