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中国汽车论坛 | 洪涛:中电金信在汽车智能化方面的思考与布局

2023年7月5日-7日,由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题,设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题。

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2023年7月5日-7日,由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛在上海嘉定举办。本届论坛以“新时代 新使命 新动能——助力建设现代化产业体系”为主题,设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛+N场发布”共18场会议及若干发布、展示、推广等活动,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,为建设现代化产业体系贡献汽车行业的智慧和力量。其中,在7月6日下午举办的“主题论坛一:第五届全球汽车技术发展领袖峰会”上,中电金信软件有限公司智能汽车事业部总经理洪涛做了主题演讲。以下内容为现场演讲实录:

很荣幸参与中国汽车论坛,感谢付会长给予这个机会。刚才各位专家都说了很多在智能这方面的一些专业建议,刚才曹博士也提到新能源汽车上半场是电动化,下半场是智能化。

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智能座舱属于汽车智能化非常重要的部分之一了。目前智能座舱的发展分为四个阶段:第一阶段是电子座舱阶段,主要是信息系统的初步整合,把一些多媒体、导航放到车上了。第二阶段是智能助理阶段,通过助理的方式和手段,逐步降低人在驾驶过程当中的一些需要手工操作的东西,提供车对人的主动交互,比如有一些导航通过语音的方式去控制。第三阶段也是现在比较流行的人机共驾阶段,通过语音控制和手势,更精准的提供场景服务,在辅助驾驶、多模交互、多屏互动方面,有更好的体验。目前大家都在往第四阶段智能移动空间(即第三生活空间)阶段努力,这个阶段强调舒适和更加智能化,强调更多的人性化的更加符合各种生活场景的情感化体验。从整个趋势上来看,汽车不再仅仅只是驾驶工具,而是往生活空间概念转变。

基于整体的发展情况,目前在技术方面也都有相应的转化和提升。在智能座舱的电子电气架构方面,从过去的单一显示,到了现在的多屏载体。就如刚才Dr.Thomas Meurers博士也同样说到,芯片会越来越集中,通过集中来降低我们在硬件方面的成本,降低对于底层硬件适配的复杂度。并在此基础之上,能够把软件完全解耦出来,将软件原本面向硬件单一的模式,转变成通用化服务。上层从单一的功能变成了独立的组件。整体软件的架构向SOA的方向进行转型,提出了“软件定义汽车”的概念。

SOA转型使得新功能开发的难度有所降低,因为底层采用通用的硬件的接口,通用化后,其上层的软件对于底层硬件的依赖性可以降低,形成复用的组件。基于这种模式,软件开发效率会得到极大的提升,但是又因为目前整体的需求的变化、场景的复杂度,给智能驾驶的研发带来新的挑战,研发过程当中会有更多新的需求、新的场景,新的模式应用。

整个智能座舱的软件架构,分为五个层次:(1)硬件平台;(2)系统层;(3)中间件层,目前主机厂商都在定制自己的操作系统,并适配更多的芯片;(4)应用服务层,目前基本上各个主机厂商还有Tier1厂商都在进行组件化的软件开发,把复用度高且可以组件化的模块,例如:车辆设置、多媒体等都抽取出来,形成可复用的组件,降低了开发的复杂度,提升开发效率;(5)云服务平台,使得多场景定义数据传输和AI应用得以充分实现。

未来软件研发角度会变成模块化的设计,使得很多功能有更多的复用。这种模块化的设计会导致更多的跨域的数据分享和通信,同时芯片算力的数倍提升,在未来包括舱驾融合、行泊一体等应用方面,需要在软件层面对于芯片的算力进行有效地分配。同时,在车云端一体化的服务方面,也要对整体的架构形成更合理的设计。

基于前面所介绍的,目前汽车在硬件方面、软件方面都发生了比较大的变化,再加上目前的市场竞争压力对于汽车研发周期带来的持续挑战。最开始传统汽车的研发周期是48个月,现在各主机厂商都在不停地压缩自己的研发周期,在这个过程当中,智能座舱的研发周期也需要同步缩短。同样,包括电子电气架构的集中化的设计,导致软硬件的解耦以及组件化的设计,像刚才李博士提出的,我们在软件开发过程、工具要形成基础平台,基于这个平台基础才能够把我们在这个过程中形成的组件、模型和资产等有效地在后续过程中承载和利用起来,降低整体的开发成本。

目前,各大主机厂商都在智能座舱研发方向都具备各自的特点,例如:上汽针对于大规模的智能算法和智能场景体验等,将AI应用于用户的出行;零束基于地平线双征程5的芯片,实现了智能驾驶计算平台;华为的鸿蒙3.0更多地强调了无缝衔接,包括多设备的融合和多场景的协同等,大家都在自己的领域做出了很多努力和尝试。

中国电子旗下中电金信智能汽车事业部承担汽车软件业务,通过自研发布了一套智能座舱平台,这个平台能够为主机厂商和Tier1供应商提供一个智能座舱整体架构。在这个架构之上,目前已经能够做到多平台的兼容,适配包括高通、恩智浦及芯驰等主流SOC平台,支持通过多模控制满足不同车型的需求,同时还包括了V2X、数字钥匙等通用基础功能。在多模式的交互层面上,具备多个应用的沉淀,支持包括华为HiCar等多生态接入,在智能化场景引擎和多屏维度上都有对应的积累,目前已经在给多个头部主机厂商提供面向座舱平台的软件服务。

基于此智能座舱平台,我们还具备自研的套装工具,包括底层的数字化研发管理平台,从项目管理、产品管理到整个研发流程管理,我们还在这个平台上集成了自主研发的包括静态代码扫描工具、座舱自动化的测试工具以及HIMI自动生成的套件,能够帮助主机厂商和Tier供应商更好的支持组件化研发,提升在智能座舱整体的研发效率。

中电金信智能汽车希望能够与各位建立合作,共同致力于为汽车智能化产业提供力量,谢谢大家!

(注:本文根据现场速记整理,未经演讲嘉宾审阅)

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