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据外媒报道，美国杜邦公司（DuPont）推出DuPont™ Pyralux® ML系列双面金属包层层压板（double-sided metal-clad laminate），作为其广泛的用于柔性和刚柔结合印刷电路板（PCB）的Pyralux层压板系列的独特补充。这些层压板专为实现最佳热管理而开发，适用于航空航天、国防、电动汽车、人工智能相关网络和其他电子设备等高可靠性市场。
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