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6月16日，全球最大的半导体公司之一意法半导体宣布已开始为众多汽车行业领导者交付首批Stellar SR6汽车微控制器（MCU），从而实现下一代先进汽车电子产品，提高性能和安全性。Stellar SR6可扩展MCU系列专为高性能和高效车辆平台打造，预计于2024年投产。该MCU非常适用于域和区域控制器，可简化车辆布线、支持迁移到软件定义平台以获得更高灵活性和更多功能，以及提高系统可靠性。
（图片来源：意法半导体）
意法半导体汽车和分离集团（Automotive and Discrete Group）总裁Marco Monti表示：“我们与主要客户成功测试了Stellar SR6 MCU，并已取得里程碑成就，已为计划生产的全新上路车辆项目提供首批设备。未来智能互联汽车旨在实现更安全和更可持续的出行，而这些MCU可推动上述目标的实现，并提供更有价值的用户体验，同时允许多家汽车制造商及合作伙伴通过增值服务加强客户关系。”
ST FD-SOI工艺技术具有出色的软错误率（SER）抗扰性，并具有高系统可靠性和可用性，可满足ISO26262功能安全ASIL-D等级，而Stellar SR6 MCU使用的正是该强大技术。这些设备具有基于硬件的虚拟化特点，可允许多个软件应用程序安全共存，同时保持性能并确保实时确定性，并通过在同一物理MCU中允许多个独立应用程序或虚拟电子控制单元（ECU），提高设计灵活性。
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