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据外媒报道，KLA Corporation宣布推出四款用于汽车芯片制造的新产品：8935高生产率图案化晶圆检测系统、C205宽带等离子图案化晶圆检测系统、Surfscan® SP A2/A3非图案化晶圆检测系统和I-PAT®在线缺陷部件平均测试筛选解决方案。汽车行业一直专注于电气化、互联性、高级驾驶辅助和自动驾驶方面的创新，因此汽车会需要更多的电子设备，从而推动行业对半导体芯片的需求。由于芯片是车辆操作和安全应用的核心，其可靠性至关重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。
（图片来源：KLA）
KLA半导体工艺控制业务部总裁Ahmad Khan表示：“当今的车辆搭载了数以千计的半导体芯片，用于感知周围环境、做出驾驶决策和控制动作，所以芯片绝不能发生故障。而这一点，也使得芯片制造商在芯片集成到汽车前就开始寻求新的策略，以发现和减少晶圆厂中与可靠性相关的缺陷。我们的新产品专为生产汽车芯片的晶圆厂量身定制，可在源头侦测潜在的可靠性缺陷，并为在线筛选提供创新的解决方案。上述举措均将协助晶圆厂生产出质量优良和高度可靠的芯片，并最大限度地提高产量。”
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