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3月2日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布将增加汽车车身电子设备与L99DZ200G门区系统IC的集成度,可实现单芯片前驱动后设置管理前门窗、后视镜和大灯以及后窗升降装置。该丰富的功能集可实现更低的系统静态电流、更高可靠性、更少材料清单、更短开发时间,且组装更快。
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