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据外媒报道,半导体专家Nexperia宣布为其系列分离器件推出最新产品,采用具有可润湿侧翼(SWF)的无引线DFN封装,既节省空间,且坚固耐用,可满足智能和电动汽车中下一代应用的需求。
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