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为了实现人工智能系统和自动驾驶系统，处理器必须能够处理更多的数据。然而，基于硅的逻辑器件的局限性在于，由于小型化和集成化工艺不断发展，处理成本和功耗也不断增加。
为了克服上述问题，研究人员正在研究基于原子层级薄二维半导体的电子和逻辑器件。然而，与传统的硅基半导体器件相比，通过掺杂二维半导体控制电气特性更加困难。因此，用二维半导体实现逻辑器件在技术上非常具有挑战。
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