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据外媒报道，运动和控制技术公司派克汉尼汾（Parker Hannifin Corporation）旗下Chomerics部门推出新型界面材料THERM-A-GAP GEL 50TBL，可在不影响性能的情况下实现极细熔合线（bond lines）。
THERM-A-GAP GEL 50TBL是一种新型一次性导热凝胶（dispensable thermal gel），其堆积导热率（bulk thermal conductivity）为5W/m-K。在最小熔合厚度为0.05mm时，其表观热导率（apparent thermal conductivity）超过10W/m-K。
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