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随着机器人技术和自动驾驶汽车创新的急剧增长，激光雷达技术在过去一年中获得了巨大的发展势头。尽管如此，许多限制，例如可靠性、易用性和尺寸，仍然严重阻碍了该技术的广泛应用。
据外媒报道，为了解决上述问题，支持下一代3D传感器的光控超表面（LCM™）光束控制芯片的开发商Lumotive宣布发布出业界首款商用光束控制半导体LM10，可借助软件可定义的光学超表面芯片，推动LiDAR的普及，并增强从物体跟踪到自动驾驶导航等一系列应用的技术。
首创光控超表面（LCM）技术
Lumotive LM10芯片研发历时八年，采用光控超表面（LCM）技术，可用于光学3D传感和LiDAR应用。该芯片采用紧凑的60 mm x 24 mm x 3.5 mm封装，并提供9 mm x 10 mm的有源光学孔径。LM10还与垂直腔表面发射激光器（VCSEL）和边缘发射器兼容。
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