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10月25日，村田制作所（Murata Manufacturing）宣布开发出超小（0.5mm×1.0mm）且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器：LLC15SD70E105ME01，主要面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器，进一步扩大了其在汽车应用多层陶瓷电容器制造领域的领先地位，并于9月开始量产。
近年来，随着ADAS（高级驾驶员辅助系统）和无人驾驶的进步，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL化来改善高频特性的需求不断增加。
该LLC系列采用村田专有的薄层成型技术和高精度层压技术，以及先进的材料微粒化和均质化技术，与现有部件相比，其部件高度减少了约20%，因此可以更轻松地将电容器安装在电路板背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。该系列可在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm（最大值）和1.0uF的容量。
除了ESR低之外，ESL的降低也降低了电容器的高频阻抗，从而提高了电路性能，以满足现代低电压计算密集型应用的要求，例如汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS）。
该车规级LLC系列符合AEC-Q200要求，通过了1000次温度循环测试以及85°C、80-85%湿度、1000小时的温湿度耐久测试。
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