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11月29日，为自动驾驶汽车开发Spectrum-Scan™ LiDAR的技术公司Baraja宣布推出所有必要集成组件的A-Sample，以构建用于汽车集成的全新多普勒RMCW Spectrum-Scan™ LiDAR。
LiDAR有两项主要功能：测量距离（测距）和控制光线（扫描）。它还是一个复杂的系统，集成了电子、光学、光子学、用于信号处理的先进软件算法，具有严格的工业质量和汽车成本和规模。
Baraja首席执行官Federico Collarte表示：“LiDAR中包含多个异构子系统，这需要通过完全不同类别的芯片，并使用不同的工艺来集成每个子系统。Baraja宣布，所有不同的芯片和集成组件（Tx、Rx、放大、处理），以构建最高性能的LiDAR产品（包括多普勒速度），且现已作为A-Samples进行集成。我们使即插即用组件变得非常简单，以获得最佳性能的激光雷达。该解决方案的优点在于，为实现这些芯片而开发的技术可以自我增强，并使得未来进一步集成成为可能。”
光放大——SOA
半导体光放大器（Semiconductor Optical Amplifier，SOA）将放大器芯片与定制开发的高效热电冷却器集成到密封的车规级封装中，能够放大激光以达到>200m测距的要求。与传统1550nm LiDAR使用的光纤放大器（包括Baraja的第一代 Off-Road产品）相比，该放大器可大规模生产（芯片工艺），尺寸仅为1/50到1/80，且功耗更低。
光发射和接收– BOSA
双向光学子组件（Bidirectional Optical Sub-Assembly，BOSA）将3种类型的芯片集成在车规级密封和温控外壳（3x3.5cm）中。这些芯片是：激光芯片（InP）、零差接收器芯片（硅光子）和TIA芯片（硅）。这些加上微光学和车规级热电冷却器提供了一个端到端解决方案，用于产生和接收波长可调谐激光。这是Spectrum-Scan™的标志，因此从某种意义上说，BOSA还部分集成了LiDAR的“转向”功能。
开发流程
Baraja首席技术官 Cibby Pulikkaseril表示：“现在我们已经提供了A-Samples，并计划推出Spectrum HD 2025 C-samples，且在2025年全面上市。”
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