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3月13日，美国加速生成式人工智能（AI）公司Cerebras Systems推出第三代超级AI芯片Wafer Scale Engine 3（WSE-3）。在相同的功耗和价格下，WSE-3的性能是之前纪录保持者Cerebras WSE-2的两倍，是全球最大的晶圆体AI芯片。集成5nm的4万亿晶体管的WSE-3专为训练业界最大的AI模型而打造，可赋能Cerebras CS-3 AI超级计算机，通过900,000个AI优化计算核心提供125 petaflops的峰值AI性能。
具体规格：4万亿个晶体管；90万个AI核心；125 petaflops的峰值AI性能；44GB片上SRAM；5纳米台积电工；1.5TB、12TB或1.2PB外部存储器；训练多达24万亿个参数的AI模型；集群规模高达2048个CS-3系统。
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